Лазерный комплекс для обработки неметаллических материалов, Киев

Предназначен для резки и гравировки пластика до 10 мм толщиной, стекла и древесины. Особенностями комплекса является экономическое техническое решение и компактность.

Основные технические характеристики:

Размер зоны обработки: до 800 х 650 мм
Мощность СО2-лазера: 40 Вт
Длина волны лазерного излучения: 10,6 мкм
Скорость резки: 2 см/сек
Материалы: пластик, стекло, древесина
Глубина маркировки: 5 — 300 мкм
Разрешающая способность: 50 мкм
Потребление электроэнергии: 500 Вт

Применение:

• внешняя реклама;
• лазерное производство сувениров;
• мебельная промышленность.