Kic P260 мембранно вакуумный пресс б/у (Корея) 2006 года, с двумя столами, с мембраной в комплекте, с вакуумным насосом и подачей сжатого воздуха для создания дополнительного верхнего давления.
Местонахождение Киевская область. Состояние хорошее, рабочее.
Производительный промышленный мембранно-вакуумный пресс Kic P260 (Корея) предназначен для облицовки гладких и формованных деталей из МДФ термопластичными пленками, применим для производства мебельных фасадов, дверных филенок и прочих изделий. При использовании мембраны возможна облицовка шпоном.
Прессовый станок имеет автоматическое управление циклом прессования по установленным параметрам.
Загрузка и выгрузка пресса производится на двух на полностью выдвигаемых в сторону столах, как на одном из них, так и поочередно на двух.
Техническая характеристика и требования к материалам - мембранно-вакуумный пресс Kic P260:
Полезная площадь столов 2750*1450мм
Макс. размеры заготовки 1240*2600мм
Толщина заготовки 60мм (макс. толщина с учетом толщины подложки)
Мощность, кВт:
- гидравлического насоса 5,5;
- вакуумной помпы 3,5;
- центрального нагревателя 27;
- бокового нагревателя 9;
- нагревателя в ресивере 3.
Объем ресивера 500 литров
Габариты (ДхШхВ) 5850x2100x2000 мм
Вес 10,5тонн
Материал для облицовки:
в рулонах, или раскроенный
– пленка ПВХ 0,30-1мм
– РЕТ-пленка 0,35-0,6мм
Температура пленки, мин. +18 градусов С
– натуральный шпон по размерам несущей плиты (опция)
толщина 0,3-0,6 мм
Влажность около 12%.
Несущий материал:
плита МДФ, с гладкой или профилированной поверхностью.
допуск толщины +/– 0,15 мм
температура плиты прим. + 18°C
влажность плиты примерно 6-8%
плотность плиты прим. 750 кг/м3
Применимые клея:
дисперсионные клея;
Однокомпонентный- или двухкомпонентный-полиуретановый клея для пленки;
для шпона;
Программирование цикла прессования должно производится в соответствии с предписаниями производителей клея.
Количество наносимого клея составляет примерно 80-150 г/м2, зависит от используемых материалов и их особенностей.
Температура в помещении должна быть 18 градусов С, низких и высоких температур необходимо избегать.