Термопаста HY810 - аналог GD900, но с улучшенной охлаждающей производительностью и долговечностью, сочетает карбоновые соединения и органический силикон. Термоинтерфейс HY-810 - высокотехнологичный композитный материал, предназначен для системы охлаждения мощных процессоров с тактовой частотой выше 3 ГГц, для геймерских ноутбуков и игровых компьютеров.
Технические характеристики термопасты HY810:
Теплопроводность, Вт/(м·К) | > 4,63 |
Тепловое сопротивление, °С-in²/W | < 0,0087 |
Удельный вес, г/см³ | > 3,15 |
Вязкость | 12500 |
Тиксотропный индекс, 1/10мм | 280±10 |
Температурный диапазон, °С | -50~300 |
Рабочая температура, °С | -30~280 |
Состав: | |
Силиконовые соединения, % | 15 |
Карбоновые соединения, % | 35 |
Металлооксидные соединения, % | 50 |
HALNZIYE производит ОЕМ термопасту и продукцию для многих известных брендов как в Китае так и за рубеж, в том числе Zalman, ShinEtsu, Cooler Master, Huawei, Lenovo, Foxconn, Spire и другие. Сертификация: REACH, PFOS, RoHS.